HSC FPC FFC Ke Papan PCB Mesin Heat Heat Bonding 0.02mm Solder Kerataan SMTfly-PP1A

Semua produk

Mesin Laser PCB Depaneling (23)

Mesin PCB depaneling Router (25)

Mesin V Cut PCB Depaneling (29)

PCB Separator Machine (21)

Mesin PCB Scoring (10)

PCB Loader Unloader (17)

PCB Laser Menandai Mesin (9)

Mesin Cetak Pasta Solder (15)

Mesin Pengecekan Solder Paste (8)

PCB Pilih Dan Tempatkan Mesin (17)

Mesin Inspeksi AOI (17)

Mesin Dispenser Lem SMT (14)

Mesin Laser Solder (10)

Mesin Solder Robotik (10)

Mesin Hot Bar solder (17)

Screw Mesin Memperketat (11)

Mesin Pembersih Stensil (16)

Sertifikasi

kualitas baik Mesin PCB depaneling Router untuk penjualan

I 'm Online Chat Now

HSC FPC FFC Ke Papan PCB Mesin Heat Heat Bonding 0.02mm Solder Kerataan SMTfly-PP1A

Gambar besar : HSC FPC FFC Ke Papan PCB Mesin Heat Heat Bonding 0.02mm Solder Kerataan SMTfly-PP1A

Detail produk:

Tempat asal:	Cina
Nama merek:	SMTfly
Sertifikasi:	CE ISO9001
Nomor model:	SMTfly-PP1A

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order:	1set
Harga:	USD1/Set
Kemasan rincian:	Kasus kayu lapis
Waktu pengiriman:	7 hari kerja
Menyediakan kemampuan:	60 Set / Bulan

Kontak

Detil Deskripsi produk

Tekanan solder:	04.-30N	Ketajaman Solder:	0.02mm
Solder Pitch:	> 0,1 mm	Area Kerja Maksimum:	200 * 260mm
Pengaturan Pemanasan:	Tiga Bagian	warna:	putih
Cahaya Tinggi:	hot bar soldering equipment , pulse heat bonding machine

HSC FPC FFC ke PCB Papan Mesin Las Solder-Dipanaskan Pulsa, SMTfly-PP1A

Press Timah Akurat, tidak seret;

Panas yang akurat;

Posisi nada halus;

Kontrol tekanan program digital.

HSC FPC FFC ke PCB Papan Mesin Las Solder-Dipanaskan Pulsa Fitur:

Tergantung pada ukuran produk, laju pemanasan dapat menjadi 1-8 pemilihan file

kepala pengelasan bahan khusus, untuk memastikan bahwa suhu pengelasan seimbang

dilengkapi dengan fungsi vakum, penyetelan penyesuaian pad lebih mudah

suhu CNC, jelas dan tepat; kontrol mikrokomputer, presisi dan stabilitas.

Dilengkapi dengan jarum tekanan digital, berbagai tekanan preset

HSC FPC FFC ke PCB Papan Pulsa Solder-Dipanaskan Mesin Las Spesifikasi:

Area kerja (mm)	200 × 260
Tekanan kerja (pa)	0,6-0,8
Lingkungan kerja	10-60 ℃, 40% -95%
Waktu pressing panas (S)	1 ~ 99,9
Perlengkapan pemosisian	1
Pengaturan suhu	RT ~ 500 ℃ deviasi ± 5 ℃
Ukuran mesin (mm)	590 × 640 × 620
Akurasi panas menekan (pa)	0,2
Berat mesin (kg)	95
Tekanan pengelasan	1 ~ 20kg

Tentang kami:

SMTfly adalah pemimpin dalam PCB Separator, mesin solder hot bar & peralatan SMT lainnya, menyediakan mesin manufaktur PCB high-end untuk pabrik industri dalam kata ini.
SMTfly ditemukan pada September 2004, adalah produsen peralatan teknologi profesional dengan R & D, produksi, penjualan dan layanan dalam satu jalur.
SMTfly kantor pusat terletak di Ganghuaxing industrial park, Fuyong Town, Shenzhen.
Menaati "pelanggan sebagai pusat", memenuhi kebutuhan pelanggan industri elektronik dengan inovasi teknologi & optimasi manajemen.
SMTfly membantu Anda melambung!

Gambar Showroom kami: