Mesin Inspeksi Solder Sisipan Otomatis Dengan Sistem AC Servo Motor SMTfly-V700

Mesin Inspeksi Sisipan SPI-Solder Otomatis, SMTfly-V700   Fitur:

Deteksi lem merah

Perangkat ini, selain mendukung pemeriksaan pasta solder 3D, juga dapat mendeteksi proses karet merah pada saat yang sama, mendukung pencetakan yang hilang, meluap plastik, beberapa perekat, dan perekat rendah, dll, dan menampilkan gambar cacat penuh warna. Pemosisian.

Pemrograman pembelajaran bare-board

Tidak diperlukan file Gerber dan CAD, selama papan kosong disediakan, pemrograman pembelajaran otomatis dapat direalisasikan. Perangkat lunak ini secara otomatis mengekstrak data frame deteksi, dan pengguna mengeditnya dengan tepat, dan menetapkan parameter deteksi dan nilai yang diizinkan.

Plat kompensasi tikungan otomatis

Teknik kompensasi lentur pelat tiga dimensi digunakan untuk melakukan pemasangan permukaan pada titik referensi diskrit dalam FOV untuk melakukan kompensasi real-time selama proses deteksi. Tidak perlu memindahkan sumbu Z dan kecepatan deteksi lebih cepat.

Pengenalan kode bar kamera

Kamera dapat secara otomatis mengidentifikasi kode bar (satu dimensi / dua dimensi) dari permukaan inspeksi pada PCB untuk memfasilitasi kemampuan penelusuran kualitas produk.

Pemograman dan debugging luring

Pemrograman jarak jauh dapat dilakukan dengan menggunakan perangkat lunak pemrograman offline untuk mengimpor Gerger, CAD, dll. Waktu pemrograman tidak melebihi 5 menit.

Bingkai deteksi dapat disesuaikan setiap saat

Ukuran dan bentuk bukaan di beberapa file Gerber mungkin tidak persis sama dengan bukaan di stensil. Dalam hal ini, data (posisi, ukuran, bentuk, dll.) Dari bingkai deteksi dapat disesuaikan secara manual melalui mode pembelajaran.

Mesin Inspeksi Sisipan SPI-Solder Otomatis, Spesifikasi SMTfly-V700: