FPC Solder Paste Inspection Machine Sistem SPI Offline SPC Mendukung Umur Panjang

FPC Solder Paste Inspection Machine untuk Memeriksa PCB, SMTfly-V850 Fitur:

Platform kontrol presisi tinggi

Platform gerak mengadopsi motor servo dan struktur sekrup bola presisi tinggi, dan gerakannya berkecepatan tinggi, halus, bebas getaran, dan bebas noise.

Skala kisi presisi tinggi dengan sistem umpan balik tertutup penuh.

Kamera definisi tinggi dan berkecepatan tinggi

Kamera industri frame rate ultra-tinggi dengan lensa industri untuk kecepatan pemotretan yang sangat tinggi; dikembangkan sendiri

RGB sumber cahaya tiga warna, dapat mewujudkan 3D, peta warna 2D yang benar, efek tampilan sangat dekat dengan objek nyata;

Memanfaatkan teknologi GPU besar-besaran paralel sangat meningkatkan kecepatan operasi dan deteksi.

Kamera Bingkai Ultra Tingkat Tinggi Industri dengan Lensa Industri

Sistem analisis SPC yang komprehensif dan terperinci

SPC adalah penggunaan metode statistik untuk proses berbagai tahap pengendalian proses, melalui analisis umpan balik informasi uji, untuk mempromosikan peningkatan proses sebelum proses, untuk mencapai pencegahan buruk.

Operator dapat secara intuitif melihat statistik informasi uji komprehensif melalui diagram lingkaran atau diagram batang.

Informasi statistik dapat ditampilkan dalam format seperti Html, Excel, atau Gambar.

Citra tiga dimensi warna nyata

Phase Modulation Profilometry (PMP) didasarkan pada proyeksi gerakan sinusoidal dari kisi-kisi terstruktur.

Pergeseran fase diskrit untuk mendapatkan gambar lapangan cahaya objek yang diterangi, dan kemudian dihitung menurut metode fase pergeseran multi-langkah.

Dari distribusi fase, penggunaan akhir triangulasi dan metode lain untuk mendapatkan bentuk objek presisi tinggi.

Pengukuran kontur dan volume. Benar tampilan gambar tiga dimensi warna.

Deteksi lem merah

Perangkat ini, selain mendukung pemeriksaan pasta solder 3D, juga dapat mendeteksi proses karet merah pada saat yang sama, mendukung pencetakan yang hilang, meluap plastik, beberapa perekat, dan perekat rendah, dll, dan menampilkan gambar cacat penuh warna. Pemosisian.

Pemrograman pembelajaran bare-board

Tidak diperlukan file Gerber dan CAD, selama papan kosong disediakan, pemrograman pembelajaran otomatis dapat direalisasikan. Perangkat lunak ini secara otomatis mengekstrak data frame deteksi, dan pengguna mengeditnya dengan tepat, dan menetapkan parameter deteksi dan nilai yang diizinkan.

Plat kompensasi tikungan otomatis

Teknik kompensasi lentur pelat tiga dimensi digunakan untuk melakukan pemasangan permukaan pada titik referensi diskrit dalam FOV untuk melakukan kompensasi real-time selama proses deteksi. Tidak perlu memindahkan sumbu Z dan kecepatan deteksi lebih cepat.

Pengenalan barcode kamera

Kamera dapat secara otomatis mengidentifikasi kode bar (satu dimensi / dua dimensi) dari permukaan inspeksi pada PCB untuk memudahkan penelusuran kualitas produk.

Pemograman dan debugging luring

Pemrograman jarak jauh dapat dilakukan dengan menggunakan perangkat lunak pemrograman offline untuk mengimpor Gerger, CAD, dll. Waktu pemrograman tidak melebihi 5 menit.

Bingkai deteksi dapat disesuaikan setiap saat

Ukuran dan bentuk bukaan di beberapa file Gerber mungkin tidak persis sama dengan bukaan di stensil. Dalam hal ini, data (posisi, ukuran, bentuk, dll.) Dari bingkai deteksi dapat disesuaikan secara manual melalui mode pembelajaran.

Fungsi Mark Virtual

Jika tidak ada data titik mark dalam file gerber, atau ketika papan kosong diprogram, tanda virtual dapat ditentukan, dan titik mark yang nyata pada PCB dapat ditetapkan sebagai titik pendeteksian titik deteksi.

FPC Solder Paste Inspection Machine untuk Memeriksa PCB, SMTfly-V850 Keterangan:

By the way, Jika Anda tertarik, kami akan mengirimkan video untuk referensi Anda.